Елордалық дәрігерлер ісік емдеу үшін микротолқынды абляцияға ден қояды

Фото: Pexels

Астана дәрігерлері ісік емдеу үшін микротолқынды абляцияға ден қояды


Астанада іс-әрекетінің негізі электромагниттік энергия болатын микротолқынды абляцияны пайдалана отырып, ісіктерге қарсы күрестің инновациялық тәсілі енгізілуде. Іске асыру басталған сәттен бастап 400-ге жуық осындай операциялар жүргізілді, – деп хабарлайды Taspanews.kz 24.kz ақпаратына сілтеме жасап.


Микротолқынды абляция әдісі сау тіндерге аз зиян келтіре отырып, ісік түзілімдерін нақтылап жоюға мүмкіндік береді. Бұл әсіресе қалқанша безі ауруларын емдеуде өте маңызды, олардың ішінде түйіндік зобта ең көп таралған. Бұл технология пациенттерге дәстүрлі хирургиядан аулақ болуға және өмір бойы гормондық терапия қажеттілігін болдырмауға мүмкіндік береді.


Ұлттық ғылыми медициналық орталықтың интервенциялық онкорадиологы Нияз Малаевтың айтуынша, хирургиялық жолмен түйіндерді алып тастаған кезде пациенттер жиі қарқынды гормондық терапияға жүгінуге мәжбүр болады. Орталықта қолданылатын әдіс болса қалқанша без тұтастығын оның қызметіне әсер етпестен емдеуге арналған.


Процедура жергілікті анестезиямен жүзеге асырылады: қалқанша безінің түйініне электромагниттік энергия шығаратын антенна инесі енгізіледі. Оң нәтижеге ие болған жағдайда пациент ота жасалған күні үйге қайта алады, ал келесі алты айда ол жағдайдың алдын алу және бақылау үшін дәрігерлердің бақылауында болады.


Микротолқынды абляция әдісі медицинаның басқа салаларында да қолданылады. Нияз Малаев бұл әдіс бауырдың, бүйректің, өкпенің және сүйектің қатерлі ісіктерін, сондай-ақ қалқанша без, жатыр миомасы және сүт безі сияқты қатерсіз өсінділерді емдеу үшін қолданылатынын хабарлады.


Елордалық мамандардың тәжірибесі осы озық емдеу әдісін мүмкіндігінше көп пациенттер пайдалана алуы үшін өңірлерге таратылады.


Қазақстандық дәрігерлердің болашақ жоспарлары басқа онкологиялық ауруларды емдеу үшін микротолқынды абляцияны қолдануды кеңейтуді қамтиды, бұл қатерлі ісікпен күресу мүмкіндіктерін едәуір кеңейтеді.